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三合一無線快充器
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[ HG007 ]

AMD (Advanced Micro Device) 成立於 1969 年,是矽谷的一間初創公司,一開始是擁有晶圓製造廠的中央處理器(CPU)供應商,為僅次於Intel以外的晶片供應商,至今已是一間致力於研發與生產高效能處理器晶片的大廠,在電競品牌華碩、微星MSI、宏碁、Predator等皆可以看到AMD晶片的運作。如今AMD跨足三大市場:個人電腦、遊戲機及資料中心,此三大市場規模約 790 億美元。

AMD開發新產品時,力求產品能夠滿足客戶的需要,不會單純為創新而創新。AMD作出每一個決定時,都會考慮"以客戶為中心進行創新",並以此作為指導思想,讓公司員工清晰知道產品的發展方向,也讓公司能夠在這個基礎上與業務伙伴、客戶以及使用者建立更密切的合作關系。

從AMD創立開始,晶片從設計到製造都是AMD自己完成, 2009 年AMD改採無工廠純IC設計的營運模式,將原本的晶圓代工部門拆分成子公司GlobalFoundries,然而到了 2011 年,半導體技術門檻越來越高,GlobalFoundries生產製程備受考驗,無法再及時出貨給客戶,讓AMD不再持股GlobalFoundries,近年更將原先仰賴GlobalFoundries的訂單轉交給台積電。2014 年上任的蘇姿丰臨危受命擔任CEO,當時AMD的晶片設計屢出錯、製程延宕且財務困窘,外界並不看好。蘇姿丰做了兩項重大的決定:一是在 2016 與代工廠GlobalFoundries解約,讓AMD多了其他選擇,與台積電合作,讓晶片能確保良率且及時出貨。二是將當時AMD有限的研發資源投注在個人電腦、筆電、伺服器的處理器CPU及電腦繪圖晶片GPU,這兩個關鍵決策,讓AMD產品競爭力超越了Intel。

而新冠疫情帶動的遠距需求,也助長了筆電和伺服器的全球銷量,兩者都較前一年同期翻了一倍,AMD也跟著受惠。蘇姿丰認為AMD具有往高速運算發展的潛力,AMD 目前已推出第三代EPYC晶片,能容納近 400 億個電晶體,未來計劃與美國政府合作來建造全球最先進的超級電腦。

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